继今年7月份希荻微宣布将以1.09亿元收购韩国集成电路设计上市公司Zinitix Co.，Ltd.合计30.91%股权后，11月5日，希荻微再度披露公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳市诚芯微科技股份有限公司100%股份并募集配套资金。


　　资料显示，希荻微是半导体和集成电路设计企业，主要产品为电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路，广泛应用于消费电子、车载电子等领域。诚芯微与希荻微业务存在较高的协同性，公告显示，诚芯微成立于2009年，经营范围为集成电路、IC、三极管的设计、研发、批发及进出口业务。


　　事实上，今年以来，A股市场半导体赛道企业并购重组趋于活跃，包括深科达、长电科技、东芯股份、思瑞浦、纳芯微、赛微电子、炬光科技等在内的多家上市公司均在年内发起并购。


　　前海开源基金首席经济学家杨德龙在接受《证券日报》记者采访时表示，我国半导体产业正处于快速发展阶段，竞争激烈，格局分散，高端技术亟待突破。从海内外半导体巨头的发展来看，发展壮大的过程中往往伴随着一系列并购，实现取长补短甚至强强联合。半导体领域并购的活跃，将有助于整合资源、优化配置、提升产业竞争力，推动我国半导体产业健康发展。


　　具体来看，深科达10月29日披露公告称，为进一步聚焦半导体设备业务，公司拟以9600万元收购控股子公司深科达半导体少数股东所持40%的股权。本次交易完成后，深科达将持有深科达半导体100%股权。深科达半导体主要产品包括测试分选一体机、平移式分选机、重力式分选机等，已与长电科技、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技、苏州固锝、银河微电等客户建立了良好的合作关系。


　　长电科技10月1日披露公告称，公司收购晟碟半导体有限公司80%股权交割完成。同时，公司在回应投资者提问时表示，晟碟公司生产产品对应iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器，下游产品可广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域。晟碟公司的经营活动和产品范围符合公司的战略和产品规划，公司将进一步有效配置资源，扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额。


　　此外，还有TCL科技拟收购LGD广州面板厂与模组厂、纳芯微拟收购麦歌恩、富创精密拟收购亦盛精密等案例。


　　“半导体企业有望通过并购重组获得新技术、新市场和新客户。预计未来该领域的并购重组案例将不断出现，推进行业资源整合。”中国企业资本联盟副理事长柏文喜向《证券日报》记者表示。


　　巨丰投顾高级投资顾问丁臻宇向《证券日报》记者表示，随着政策的变化和市场环境的调整，并购重组市场显示出明显回暖迹象。


　　对于并购中应注意的事项，柏文喜表示，企业应从长远角度出发，制定清晰的发展战略，确保并购重组能够与企业的长期目标相匹配，实现可持续发展。同时，监管机构应关注并购交易的质量，鼓励并购重组真正促进企业发展和产业整合，避免“伪重组”或“套利”事件的发生。